使命召喚手游強硬芯片有什么優(yōu)點？強硬芯片缺點有哪些？在使命召喚手游中，有許多各式各樣的芯片，這些芯片都有著獨特的功能，其中強硬芯片可以制造盾牌，下面就為大家詳細介紹強硬芯片的優(yōu)點和缺點。

強硬芯片優(yōu)缺點詳解

強硬芯片有兩個功能：一是能在地面放置一個可以變形和閃光的盾牌。該盾牌能根據(jù)地形的大小自動調(diào)整形狀，放置在地面后，周圍會發(fā)出一絲絲紅色光效，具體大家可以參考多人模式里的終結(jié)技能“變形盾”。

它的另一個功能是“強化”，能減少25%的雷和火焰的傷害，這里包括破片手雷、集束炸彈，火焰則專指武器凈化者的傷害。

【強硬芯片優(yōu)缺點】

優(yōu)點：強硬芯片和其他芯片不同，它的激活時間很短，玩家落地后29秒便能使用盾牌。在你放置盾牌的瞬間，技能會重新進入冷卻，在沒有重火力攻擊的情況下，玩家能一直放置。特別在你周圍沒有掩體的情況下，它能成為你最堅實的壁壘。

缺點：雖然盾牌能抵擋傷害，但它也很容易被擊毀，經(jīng)測試玩家用輕機槍RPD持續(xù)攻擊盾牌，15秒不到盾牌便被摧毀。如果對手有發(fā)射器，基本兩發(fā)火箭彈就能擊毀盾牌。

其次盾牌的保護范圍有限，即便你背靠掩體，用盾牌把自己包圍，側(cè)邊依然會暴露角色身體。倘若碰到伏地魔，盾牌反而會遮擋玩家視野。